深圳市博科順精密設(shè)備有限公司
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半導(dǎo)體芯片行業(yè)
一、指紋模組的貼合
DAF膠CCD對(duì)位貼合，蓋板對(duì)位貼合，脫泡。
1、吸咐頭自動(dòng)從模切好的DAF卷料帶上將膜吸取，移動(dòng)到下CCD拍照，流水線上載治具移動(dòng)到貼合位被頂升，上CCD進(jìn)行拍照，吸咐頭進(jìn)行對(duì)位預(yù)壓貼合，整個(gè)載具貼合完成后通過(guò)流水線移動(dòng)到本壓位。
2、將DAF膠保護(hù)膜撕除，蓋板由機(jī)械手從料盒中取出置于回轉(zhuǎn)臺(tái)，回轉(zhuǎn)臺(tái)另一邊吸咐頭同時(shí)在吸料，移動(dòng)到下CCD拍照，流水線上載治具移動(dòng)到貼合位被頂升，上CCD進(jìn)行拍照，吸咐頭進(jìn)行對(duì)位預(yù)壓貼合，整個(gè)載具貼合完成后通過(guò)流水線移動(dòng)到本壓位。
3、DAF膠過(guò)過(guò)高溫加壓脫泡。
二、點(diǎn)膠貼合后的芯片或DAF膠貼合后的芯片在封裝前的烘烤。
1、傳統(tǒng)的高溫在線式烤箱（可根據(jù)氧含量，充氮?dú)猓?br/>
3、壓力高溫烤箱，多段式升降和降溫，高精度的多溫區(qū)控溫有效地解決氣泡貼合問題。
